職責(zé)描述：
1. 負(fù)責(zé)TO, COC 以及高速BOX等光器件的新項目階段貼片、焊線以及點(diǎn)膠等關(guān)鍵工藝設(shè)計，計劃工藝正交實驗，驗證和定型穩(wěn)健的工藝，確保能夠精益量產(chǎn)高質(zhì)量、高可靠性的產(chǎn)品
2. 負(fù)責(zé)COC，高速100G, 400G以及800G等光器件以及光引擎樣品制作；以及對應(yīng)關(guān)鍵工藝平臺評估，驗證以及導(dǎo)入
3. 支持樣品量產(chǎn)階段的工藝相關(guān)問題的分析和解決，提供工藝相關(guān)的改善方案
4. 負(fù)責(zé)項目小批量與量產(chǎn)階段工序能力分析、數(shù)據(jù)整理及分析
5. 新產(chǎn)品階段主導(dǎo)工藝相關(guān)的失效分析，建立工藝失效分析流程指引
6. 建立工藝的SPC監(jiān)控機(jī)制，負(fù)責(zé)對工程的量產(chǎn)工程師，技術(shù)員進(jìn)行培訓(xùn)
7. 負(fù)責(zé)樣品轉(zhuǎn)量產(chǎn)階段工作文件編寫，以及相關(guān)工藝標(biāo)準(zhǔn)工時等降低與優(yōu)化
任職要求:
1. 光電、電子、材料、機(jī)械以及通信等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷
2. 5年以上工作經(jīng)驗，至少2年及以上研發(fā)工藝開發(fā)經(jīng)驗，熟悉光器件開發(fā)工藝流程，對共晶/固晶貼片以及打線等封裝工藝與工藝原理，有較深的理解和實操經(jīng)驗；了解回流焊、耦合等
3. 了解市場主流設(shè)備，如FINETECH, MRSI, ASM，K&S, Kaijo，Shinkawa等；以及熟悉設(shè)備基本原理，并具備一定的設(shè)備程序編程實操能力、或者工藝優(yōu)化能力
4. 了解貼片吸嘴設(shè)計選型，以及瓷嘴的選型與材料選擇能力
5. 具有扎實的光電子基礎(chǔ)知識，具備一定英文溝通和閱讀能力
6. 具有良好的團(tuán)隊合作精神，有責(zé)任心和耐心，嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，工作積極主動