東莞市通科電子有限公司成立于2010年，是一家專業(yè)從事半導體分立器件、芯片測試與集成電路研發(fā)設計、制造的企業(yè)。公司坐落于中國制造業(yè)名城東莞市大嶺山鎮(zhèn)，毗鄰高新科技園松山湖。2020年成立“半導體集成電路工程技術研究中心”，應用全自動封裝測試工藝技術，產(chǎn)量快速增長，入庫廣東省半導體封裝測試技術改造重點項目。2021 年獲專精特新“小巨人”稱號，入選東莞市協(xié)同倍增企業(yè)、大嶺山鎮(zhèn)倍增企業(yè)，成立東莞市企業(yè)技術中心，開發(fā)10項專利，與上海應用技術大學、江南大學展開半導體封裝測試和晶圓集成電路設計產(chǎn)學研合作。通科專注于二極管、三極管、Mosfet、IC等半導體分立器件及集成電路設計、制造及芯片測試，年產(chǎn)量300億支, 公司采用進口設備DB/WB,是一家雙芯、四芯ESD, TVS的優(yōu)質(zhì)封測廠家。產(chǎn)品廣泛用于智能穿戴、5G產(chǎn)品、汽車電子、無人機、AI、物聯(lián)網(wǎng)、通訊、照明、電源、家電、智能家居、計算機、智能儀表等各領域。