職位描述：

1、半導體晶圓CMP工序工藝程序的調試和設置；
2、日常異常產品的處理和進行工藝改善的實驗；
3、半導體晶圓CMP工藝問題的數據分析及實驗設計；
4、進行各項持續改善活動，提高設備生產效率、降低產品缺陷密度、改善工藝的Cp/Cpk, 促成工程質量的提高；
5、優化設備及工藝，滿足客戶工藝參數要求，完成設備工藝驗證并撰寫相關報告；
6、協助客戶進行新產品工藝開發，提供半導體CMP工藝解決方案；
7、薪資面議。

職位描述：

1、負責主導推動提案改善項目的落實執行；
2、優化和改進生產環節、生產步驟中的瓶頸，按照公司降本增效要求對現有的工序工藝進行優化和自動化來提高生產效率、產品合格率;
3、關注行業新技術、新工藝的發展，通過技術創新和工藝改進，提高產品的競爭力和企業的經濟效益;
4、制定生產工時效率排拉圖，評估生產計劃執行情況，確保生產進度符合預期；
5、為生產部門制定設備產能目標，提高設備利用率，提升生產效益；
6、客戶樣品制作及確認;
7、及時解決生產線上的技術問題，確保生產順利進行;
8、熟悉皮革或軟材料貼合工藝優先。

職位描述：

崗位職責：
1、負責根據公司及部門銷售任務開展銷售工作，完成各項銷售指標；
2、負責對現有市場和客戶進行分析，發現客戶的潛在需求，引導相關客戶的現有需求，達成銷售目標；
3、負責根據客戶需求的特點，為客戶提供最優產品解決方案；
4、負責與客戶之間的商務談判，建立客戶關系，提高合同額和利潤率；
5、負責協調各種內部、外部資源，解決在項目實施過程中出現的問題，提高客戶滿意度；
6、負責對項目回款過程的監控和執行，提高回款率；
7、負責通過客戶回訪，了解客戶需求及潛在需求，以提高客戶滿意，促成客戶二次開發。
任職要求：
1、大專及以上學歷，有半導體相關經驗者優先；
2、反應敏捷、表達能力強，具有較強的溝通能力及交際技巧，具有親和力；
3、有責任心，能承受較大的工作壓力；
4、有團隊協作精神，善于挑戰。