職位描述：

崗位職責
1.	芯片設計與優化
61	負責MEMS SPK芯片的架構設計、聲學建模及性能仿真，包括振膜結構、驅動電路、聲場分布等核心模塊。
61	結合工藝能力優化芯片參數，提升聲壓級、頻響范圍、失真度等關鍵指標。
2.	跨學科協同開發
61	與工藝工程師、封裝團隊協作，確保芯片設計與制造工藝（如CMOS-MEMS、深硅刻蝕等）的兼容性。
61	參與聲學測試方案制定，分析測試數據并迭代設計模型。
3.	技術預研與創新
61	跟蹤MEMS聲學器件的前沿技術（如壓電材料應用、超薄化設計），提出技術路線規劃。
61	主導或參與相關專利撰寫、技術文檔編制及行業標準研究。
4.	項目全周期管理
61	從需求分析到量產交付，主導芯片開發全流程，解決設計-制造-應用中的技術難點。
任職資格
核心要求：
1.	學歷與專業
61	碩士及以上學歷，微電子、電子工程、聲學、機械工程等相關專業。
61	具備3年以上MEMS器件或聲學芯片設計經驗，熟悉消費電子領域（如TWS耳機、智能手機）優先。
2.	專業技能
61	精通MEMS設計工具（如COMSOL Multiphysics、ANSYS、CoventorWare）及EDA軟件（Cadence、Mentor）。
61	熟悉半導體工藝流程（光刻、刻蝕、薄膜沉積）及封裝技術（如WLP、SiP）。
61	掌握聲學測試設備（激光測振儀、消聲室）的使用與數據分析方法。
3.	軟性能力
61	邏輯清晰，具備跨領域技術整合能力，能獨立承擔復雜項目。
61	英語熟練，可閱讀國際期刊文獻及參與國際技術交流。
加分項：
61	擁有壓電MEMS設計經驗或聲學-結構耦合仿真背景。
61	主導過量產級MEMS SPK芯片項目，或發表過相關領域核心論文/專利。
薪資福利
1.	薪酬體系
61	年薪范圍：40-70萬元（根據資歷面議），含績效獎金、項目分紅及期權激勵。
2.	職業發展
61	提供國內外***MEMS技術培訓資源，支持參與行業峰會及學術交流。
61	技術與管理雙通道晉升機制，快速成長為團隊負責人或技術專家。
3.	福利保障
61	六險一金、年度體檢、帶薪年假、彈性工作制。
61	配備獨立實驗室及高端仿真設備，提供開放式創新環境。

職位描述：

二、崗位職責
1.	芯片設計與仿真
61	主導MEMS麥克風芯片的聲學結構設計，包括振膜、背板、聲學腔體等核心組件；
61	使用COMSOL、ANSYS等工具進行聲-機-電多物理場耦合仿真，優化靈敏度、信噪比、頻率響應等核心性能指標。
2.	工藝對接與流片
61	協同工藝工程師完成MEMS麥克風的工藝開發，解決刻蝕、沉積、鍵合等工藝兼容性問題；
61	主導芯片流片全流程，包括版圖設計、工藝參數調試及良率提升。
3.	測試與可靠性驗證
61	制定芯片電聲性能測試方案，分析測試數據并反饋至設計迭代；
61	完成高低溫、振動、老化等可靠性驗證，確保產品符合車規/工規標準。
4.	跨部門協作
61	與封裝團隊協同優化芯片封裝結構，降低寄生效應；
61	支持客戶應用端的技術對接，解決聲學系統集成問題。
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三、任職要求
1.	學歷與專業
61	碩士及以上學歷，微電子、電子工程、材料物理、聲學等相關專業；
61	博士學歷或具備MEMS麥克風設計經驗者優先。
2.	技能要求
61	精通MEMS器件設計原理，熟悉電容式/壓電式麥克風技術路線；
61	熟練使用Cadence、L-Edit等EDA工具，掌握半導體制造工藝基礎知識；
61	具備聲學測試經驗（如消音室、AP測試系統）者優先。
3.	經驗與素質
61	3年以上MEMS設計或聲學傳感器開發經驗，主導過量產項目者優先；
61	邏輯清晰，具備獨立解決問題能力，適應快節奏研發環境。
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四、薪資福利
61	薪資范圍：年薪30-60萬（面議，根據資歷及項目經驗浮動）；
61	福利體系：六險一金、帶薪年假、年度體檢、股權激勵；
61	發展支持：國際技術交流機會、專利獎金、定制化培訓計劃；
61	工作環境：開放式實驗室、高端測試設備、彈性工作制。
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五、應聘方式
1.	工作地點：東莞市或面談。

職位描述：

要求：
1、相關專業本科及以上學歷，聲學專業優先，或電子、結構包含相關聲學課程與項目；
2、8年以上喇叭產品聲學研發設計工作經驗，3年以上研發團隊管理經驗，可以直接對接一線客戶。
3、有豐富的聲學理論及應用經驗，工作認真負責，***有英語基礎，具有團隊精神，有管理經驗；
4、熟練使用仿真工具及各種聲學測量儀器，了解相關聲學（國家和國際）標準；
5、具有較強的領導能力、組織能力、溝通能力、計劃與執行能力。
工作描述：1、依據產品需求，提前進行聲學仿真及計算，評估聲學設計方案，識別聲學相關的設計及生產風險，帶領團隊提前制定出有效的應對措施對產品的性能及設計進行優化；
2、按客戶要求給提供方案需求，并與客戶技術交流；拿到技術標的。
3、領導項目的規劃和執行，帶領團隊進行項目落地的各項工作。
4、了解行業標準及發展方向，并能進行競品的benchmark研究及輸出分析報告；
5、SPK關鍵部品的研究及應用、聲學算法方面的研究，創新及專利申請；
7、相關報告的編寫，以及領導安排的相關工作。