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職位描述：

1.PCBA組裝工藝設計與優(yōu)化
負責PCBA組裝工藝的設計、制定及優(yōu)化，確保符合生產(chǎn)標準和客戶需求。
協(xié)助工程團隊進行新產(chǎn)品導入（NPI），設計并驗證組裝工藝流程，確保順利投產(chǎn)。
制定并更新組裝工藝文件、作業(yè)指導書（SOP）、工藝流程圖、作業(yè)標準等。
生產(chǎn)支持與工藝問題解決
負責生產(chǎn)線的技術支持，解決PCBA組裝過程中出現(xiàn)的工藝問題，如焊接質(zhì)量、元器件貼裝問題、連接問題等。
監(jiān)控生產(chǎn)工藝執(zhí)行情況，分析并改進不良品，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
參與異常問題分析與整改，確保生產(chǎn)過程穩(wěn)定、順暢。
2.工裝夾具與設備調(diào)試
設計、調(diào)試及優(yōu)化生產(chǎn)所需的工裝夾具、治具和自動化設備，提升生產(chǎn)線效率。
配合設備工程師進行SMT貼片機、焊接設備、測試設備等調(diào)試，確保設備運行穩(wěn)定。
優(yōu)化設備的使用參數(shù)和工藝參數(shù)，提高產(chǎn)能和合格率。
3.工藝持續(xù)改進與優(yōu)化
參與精益生產(chǎn)（Lean）和6 Sigma項目，持續(xù)優(yōu)化PCBA組裝工藝，降低生產(chǎn)成本。
運用FMEA、SPC等工具進行工藝優(yōu)化、過程控制，確保生產(chǎn)過程符合質(zhì)量標準。
推動減少生產(chǎn)中的浪費（如工藝、時間、物料等）和提升工作效率。
4.質(zhì)量控制與數(shù)據(jù)分析
配合質(zhì)量部門進行PCBA組裝過程中質(zhì)量問題的分析與改進，減少焊接缺陷、貼片偏差等不良。
進行生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析，跟蹤工藝指標，提出有效的質(zhì)量改善方案。
參與并推動工藝方面的質(zhì)量認證、驗證和審核工作。
5.工藝培訓與技術支持
對操作人員進行工藝培訓，確保員工遵循標準化作業(yè)流程，提高操作技能。
向生產(chǎn)線人員提供技術支持，解答工藝問題，確保工藝的正確執(zhí)行。

崗位要求：
1.學歷要求：中專及以上學歷，電子、自動化、機電一體化、機械或相關專業(yè)。
工作經(jīng)驗：2年以上PCBA組裝工藝相關經(jīng)驗，有電子制造業(yè)或EMS工廠經(jīng)驗者優(yōu)先。
2.技能要求：
熟悉PCBA組裝工藝流程，包括元器件貼裝、焊接、測試、檢驗等環(huán)節(jié)。
熟悉常見的PCBA測試方法和質(zhì)量控制手段，能夠識別并解決生產(chǎn)過程中的工藝問題。
熟悉常用電子設備，如SMT貼片機、波峰焊、回流焊設備等，能進行基本調(diào)試與優(yōu)化。
熟練掌握工藝文件的編制，能設計和優(yōu)化工裝、夾具、治具等。
能運用質(zhì)量管理工具（如FMEA、SPC、6 Sigma等）進行工藝改進和質(zhì)量控制。
3.其他要求：
責任心強，細心嚴謹，能有效進行工藝分析與改進。
良好的溝通能力，能夠與生產(chǎn)、質(zhì)量、工程等部門協(xié)作，解決生產(chǎn)中的技術問題。
具備較強的學習能力，能適應電子制造環(huán)境中的快速變化和高標準要求。
能夠接受倒班或加班安排。

薪資福利：
綜合收入6500-8000
底薪2420-2552/加班費按照底薪計算+夜班津貼40元/天，站立津貼5元/天
績效津貼：180-350元/月、全勤獎: 150元/月
工齡獎: 50-200元/月（入職6個月后開始享有）、環(huán)境安全獎: 150元/月
崗位/技能/管理津貼：500-1100元/月
社保及住房公積金：按照法律購買五險一金、年終獎：2420-2552元
住宿：免費提供住宿，6-8人空調(diào)套間，獨立衛(wèi)浴，洗衣房間。伙食補助：19元/工作日